【2022年臺灣早期投資專題-半導體篇】臺灣半導體新創萌芽健全半導體產業供應鏈|FINDIT:臺灣新創募資第一站

疫情對半導體供應鏈的穩定性造成嚴重影響，為解決此問題，我國與世界各國政府積極推動半導體產業相關政策，策略性投資人也開始布局半導體相關應用，使得近期我國半導體獲投百花齊放，不論是獲投金額或是獲投件數均有明顯成長，IC設計、IP設計、半導體材料以及半導體製造等新創企業輩出。

一、定義說明與資料來源

本文收錄的臺灣獲投企業定義為：（1）公司註冊地點在臺灣或註冊地點在海外，但創辦人來自臺灣；（2）上市/櫃（含興櫃）前或下市後的獲投紀錄；

FINDIT研究團隊所收錄的臺灣獲投資料來源包括：（1）國際早期投資資料庫Crunchbase；（2）科技媒體或新聞媒體（數位時代、Inside硬塞的、工商時報、經濟日報等）；（3）獲投企業提供（新聞稿、網站或臉書資訊、主動提供給FINDIT）；（4）國發基金季/年報、相關承辦的政府單位；（5）投資人（包括投資機構/投資公司新聞稿、網站、上市櫃公司財報轉投資資訊、投資人主動提供給FINDIT等）；（6）經濟部商業司公司登記相關資訊。

二、半導體領域獲投趨勢總覽

1.疫後獲投創新高

隨著疫情對全球經濟造成嚴重影響，各國政府與企業對半導體供應鏈的穩定性日益重視，我國政府也積極推行半導體相關政策，如打造半導體先進製程中心、推行半導體設備國產化等。政府期望利用臺灣既有的堅實製造生產能力，及以專業分工與群聚效益而獨步全球的半導體產業優勢，厚植技術能量，完整半導體產業供應鏈。

半導體產業獲投方面，根據台灣經濟研究院FINDIT研究團隊彙整crunchbase資料庫、上市櫃財報、媒體報章等已對外揭露獲投資料顯示，2020年可謂我國半導體投資噴發元年，2020年獲投金額以及投資件數分別成長278%、50%，累計2015-2022年7月我國共有48件半導體投資案，共獲投2.33億美元。

圖1 臺灣半導體獲投總覽

圖2 臺灣半導體歷年獲投概況

2.獲投企業以早期階段為主

隨著半導體產業應用及分工細分化，加上政府對半導體產業政策的大力支持，除讓我國半導體大廠獲益外，新創企業也開始發酵，累計2015-2022年7月我國共有48件半導體投資案，有87.2%的獲投企業為成立五年內之企業，且我國獲投不論是交易金額或是交易件數均有超過8成屬於早期階段(天使輪、種子輪、A輪)。

圖3 臺灣半導體產業獲投階段分布圖

圖4 臺灣半導體產業獲投成立年度分布圖

3. 半導體主要領域獲投情況

綜觀2015年以來各界對我國半導體產業的投資，各領域除記憶體領域外，獲投相對多元。近期半導體產業投資主要鎖定IC設計、半導體材料以及半導體製造領域，其中IC設計、半導體材料領域更是在2017年、2018年後每年都有投資案例。就整體來看，我國當前半導體投資主要集中在IC設計、IP設計、半導體材料以及半導體製造，而半導體設備、記憶體領域的投資案件在國內則相對少見。

圖5 臺灣半導體產業次領域獲投熱力圖

圖6 臺灣半導體產業獲投企業總體輪廓圖

4.半導體領域投資人

由2015-2022年7月投資件數來看，半導體領域最活躍的投資者和加速器為國發基金、國泰創投、矽望投資、國聯創投、宏正投資、鴻元國際投資、翔發投資等，投資件數均超過2件以上；若以投資者類型來看，策略型投資者(公司/公司創投)投資41件，占89%最多，其次為創投，共計16件，占35%。

圖7 2015-2021.7各類投資參與臺灣半導體投資交易件數占比統計

三、前十大獲投半導體廠商

以下分別列出2015年迄今獲投金額最高的前十大獲投半導體廠商，並分別簡介獲投企業近期營運以及獲投概況。

圖8 臺灣半導體領域早期投資金額前十大案件（2015-2022.7）

1.關鍵禾芯科技股份有限公司/IC設計

關鍵禾芯科技成立於2016年，主要業務為開發生物辨識晶片，產品包括核酸(RNA)檢測晶片、指紋驅動晶片、模組(玻璃式、可撓式)碳化矽功率晶片，獲證發明專利40餘篇，獲證地區涵蓋臺灣、中國、美國。公司與長庚大學合作開發核酸檢測模組檢驗感染性疾病，透過感測晶片大幅減少檢驗的時間與費用。聯德看準關鍵禾芯的自主研發與量產晶片能力，投資該公司開發核酸(RNA/DNA)檢測晶片，晶片除可檢測新冠病毒，也可檢測腸病毒、大腸癌、肝癌、川崎症等多種疾病。隨著開發的進度，未來還可擴大晶片應用範圍，強化集團長期成長動能。關鍵禾芯科技於2021年Q4獲得來自聯德控股2,570萬美元的投資。

2.晶成半導體股份有限公司/半導體製造

晶成半導體成立於2018年，由晶元光電研發部門分割設立。目前主要股東為富采集團以及環宇通訊公司。富采集團事業分三大領域旗下三家公司負責，晶電專注於LED磊晶與晶粒、隆達專注於封裝及模組、晶成發展化合物半導體代工事業；環宇通訊則在108年入股晶成，環宇將其GaN射頻(RF)等製程技術導入晶成，助其發第三類半導體。晶成為三五族半導體代工公司，積極搶攻第三類半導體。其中第三類半導體又分為GaN、SiC，由於晶成由晶電分割而來，相對熟悉AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN 等材料，故晶成目前鎖定GaN以求站穩第三類半導體市場。另外晶成提供相對完整的代工服務，包含前段的磊晶製成以及晶粒的前後段代工。與客戶的商業合作模式有三種，包含BKM(基於晶成的標準製程)、JDM(與客戶協同開發)、Porting(由客戶研發，晶成提供代工服務)。晶成相對完整的代工模式以及多樣化的商業合作模式讓其占有一定的優勢。2022年Q1獲大股東環宇通訊公司及富采集團旗下亮彩公司2,110萬美元的投資，募資資金預計用於擴充產能。

3.創鑫智慧股份有限公司/IC 設計

創鑫智慧成立於2019年，主要股東為緯創旗下的鼎創、凌陽創投、力晶科技、日本的集富一號創投。該公司致力於研發雲端資料中心人工智慧加速器，為國內第一家切入台積電7奈米製程之IC設計新創廠商。創鑫智慧最受矚目之產品為代號N3000的資料中心推薦系統用AI加速晶片，以專有的AI模型壓縮演算法及軟硬整合的高運算平行度，一次解決雲端推薦系統運算特有的記憶體限制(Memory-bound)、推論時間限制(Inference-bound)與運算能耗限制(Energy-bound)，展現晶片垂直擴展(Scale-up)與系統水平擴展(Scale-out)能力，大幅降低使用成本(TOC)。創鑫智慧於2022年Q1、Q3分別獲得獲得1,854萬、1,020萬美元的投資金額，均未揭露投資人。

4.盛新材料科技股份有限公司/半導體材料

盛新材料成立於2020年，由太極能源公司與母公司廣運機械集團出資成立。廣運機械主要從事智慧物流自動化系統、資料中心液冷散熱解熱設備製造；太極能源主要從事太陽能單/多晶電池製造，兩公司力拼轉型，選擇發展第三類半導體，合資設立盛新材料。盛新主要生產碳化矽晶錠、基板，提供給下游磊晶廠商。目前，盛新給客戶的產品，雖然大多還在做品質認證階段，但仍有一定需求量。其中，碳化矽應用類別主要可分為導電型(如車載應用)以及半絕緣型(如5G通訊)兩種。盛新因為車載用的導電型市場成長速度較快，故目前投入較多資源在研發導電型產品，但整體的策略仍為半絕緣、導電型產品並進，以因應未來車聯網的發展。盛新考量到半導體製程支出龐大，必須透過資本市場的資金挹注，才能迅速擴大規模，計畫於2022年底登入興櫃。2022年7月鴻海集團投資該公司1,687萬美元，取得盛新10% 股權，鴻海藉由本次投資，強化其車用半導體關鍵材料碳化矽基板的供應穩定性。

5.宜錦科技股份有限公司/半導體製造

宜錦科技成立於2020年，由母公司宜特科技出資成立。公司主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，針對臺灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗∕低輸入阻抗，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業。公司客戶遍及臺灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。宜錦科技於2020年Q4獲得來自於其母公司宜特科技所注資的1,577萬美元。

6.瑞峰半導體股份有限公司/半導體製造

瑞峰半導體成立於2016年，主要專注於晶圓級封裝技術，產品包括CuNiAu RDL, Copper Pillar Bump, Lead Free Bump. FSM & BGBM等，主要應用於手機、TV、影印機、監控、家電、數據卡、機頂盒、生物晶片及測試晶片等終端產品上。同時為了順應市場趨勢，公司也提供客戶一站式(turnkey solution)封裝及測試服務，藉由結合策略聯盟的專業測試廠商及封裝廠商，提供客戶完整的後段製程代工服務。瑞峰半導體於2016年Q3獲得欣銓科技股份有限公司、宏泰電工股份有限公司、臺灣港建股份有限公司、珒聿投資股份有限公司所投資的1,420萬美元。此外，更於2021年通過經濟部投資中小企業加速投資行動方案，並計劃斥資15億元在湖口工業區廠區擴充智慧化產線，增加 12、6、4 吋晶圓級封裝、8 吋 BGBM 產能。

7.恆勁科技股份有限公司/半導體製造

恆勁科技成立於2013年，主要專注於IC載板(IC Substrate)的製造、銷售與研發，產品包括指紋辨識(FPS)、高速運算(HPC)、光學防手震(OIS)及高階多層可繞線導線架(RLF/xQFN)等特殊IC載板。近期，受惠於其「C2iM」載板以電鍍銅柱取代機械鑽孔及雷射鑽孔的特殊生產技術，避開市埸缺機臺的困境，並且大幅下降鑽孔成本，業績表現相當亮眼。恆勁科技於2021年Q2獲得來自楠梓電子股份有限公司、國泰創業投資股份有限公司以及其他未揭露投資人1,173萬美元投資。

8.新碩先進化工股份有限公司/半導體材料

新碩先進化工成立於2021年，由比利時化學公司蘇威集團（Solvay）與母公司新纖共同出資成立，負責生產、銷售電子等級的過氧化氫(雙氧水)，主要應用於晶圓清洗。新碩先進化工已於今年1月開始興建相關廠房設備，預估第一期產線於明年首季投產，將生產2、3奈米等先進晶圓代工製程所需的電子級高純度過氧化氫，並於2021年Q4獲得蘇威集團（Solvay）的918萬美元投資。

9.穩晟材料科技股份有限公司/半導體材料

穩晟材料成立於2017年，為專業碳化矽(SiC)技術、材料及設備供應商，公司對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法(Phase Vapor Transport, PVT)製造4、6吋碳化矽4H半絕緣晶體。公司整合國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術。公司預計2022年擴充產線10條，預計4吋晶圓年產量將達到14,400片。穩晟材料於2020年底完成募資，引進對第3類半導體有高度興趣的策略性股東矽力杰、中砂公司，募資資金用於提升研發量能，擴充產線。穩晟材料於2020年Q4獲得來自矽望投資有限公司的770萬美元種子輪資金。

10.奕微科半導體科技股份有限公司/IC設計

奕微科半導體成立於2011年。專精於車用IC設計與開發、提供高品質的系統整合方案，主要產品包括車用電源控制穩壓IC、車用電源控制穩壓模組，並接受客製化車用IC的委託。公司所提供之設計及解決方案可以滿足全世界客戶在安全輔助、汽車電源管理、引擎傳動、車身控制以及懸吊及底盤系統方面的需求。奕微科半導體於2021年Q1獲得617萬美元的投資，投資人未揭露。

四、結語

從以上獲投資料可知，近期獲投公司領域多為半導體製造、半導體材料以及IC設計。而在半導體製造、半導體材料獲投領域方面，有不少企業著重於發展第三類半導體，如盛新材料、穩晟材料、晶成半導體等。其中，盛新材料、穩晟材料專注於發展第三類半導體碳化矽材料，而晶成半導體則是以發展第二類半導體與第三類半導體氮化镓為主。

事實上，第二類半導體以及第三類半導體所組成的化合物半導體市場非常具有發展潛力。依據工研院產科國際所調查報告指出，2019年全球化合物半導體市場價值將近900億美元，預計到2025年將達到1,780億美元，在2019年至2025年的預測年複合年成長率(CARG)約為12.1%。化合物半導體市場規模雖不如第一類矽基半導體，但年複合年成長率遠高於第一類半導體，市場成長性高。

另一方面，IC設計與IP設計也是我國近期半導體獲投重點，如創鑫智慧、智慧記憶科技、即思創意、關鍵禾芯科技等企業。觀察近期IC設計與IP設計領域，AI次領域為熱門發展項目，如創鑫智慧發展AI加速晶片、關鍵禾芯科技發展AI檢測晶片、智慧記憶科技則針對AI新應用，整合記憶體與邏輯晶片技術，朝向異質整合發展。

我國半導體在全球不論是在IC設計、半導體製造、半導體封測均擁有顯著優勢，如何藉著優勢促進半導體產業多元應用促進早期投資，成為我國半導體產業發展健全的關鍵。

參考資料

【2022年臺灣早期投資專題-半導體篇】臺灣半導體新創萌芽健全半導體產業供應鏈

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