新寳紘科技股份有限公司
更新日期：2026/05/13
主要應用領域
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
半導體先進封裝製程中使用的UV解黏膠帶、晶圓切割膠帶等高階特用化學品。
成立年份
2025
統一編號
60407669
公司狀態
營運中
負責人
詹文雄
實收資本額
370,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市龍潭區渴望路185號4樓之4
網站連結
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公司簡介
為了因應AI與高效能運算（HPC）帶來的封裝技術突破，整合半導體特化材料、接著劑合成與廠務設備技術。由新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）在2025年13月底合資成立，專注於半導體先進封裝用高階膠材（如UV解黏膠、晶圓膠帶、保護膜）的研發與製造。該公司旨在建立在地供應鏈，滿足台積電等廠商的先進封裝材料需求，目前已進駐南科並併購「膜立」強化生產能力。
