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新創企業

主要應用領域
Hardware
產品/服務
創新半導體封裝技術(WBCSP).
成立年份
2018
統一編號
42986634
公司狀態
營運中
負責人
陳石磯
團隊人數
0
實收資本額
0 (元/新臺幣)
註冊地址
新竹縣竹北市縣政八街25巷1號2樓
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」;出場係指多元出場,包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO);海外發展國別係透過新創企業自行提供,以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集,故無法即時更新,如欲更正, 請e-mail至findit.tier@gmail.com,謝謝。 註:本平台係透過蒐集公開資訊等方式,將公司資料彙整於網頁中供各界查詢,非該公司聯繫人,亦與該公司無直接關連,請勿致電詢問公司相關事宜。
公司簡介
我們提供的是一種創新的封裝技術(WBCSP),它只需用5個傳統封裝步驟就能完成WLCSP的封裝產品,這是一個獨創的技術。



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