芝和精密股份有限公司
更新日期：2026/02/12
應用領域
主要應用領域
Hardware
產品/服務
提供半導體製程使用之硬脆材質精密零組件, 如：矽、石英、陶瓷…...等。提供服務項目包括1.蝕刻製程電極板細微加工 2.大型脆性光學元件減重加工 3.光纖通道深孔加工
成立年份
2012
統一編號
53991607
公司狀態
營運中
負責人
吳宗豐
團隊人數
0
實收資本額
38,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
新竹市香山區牛埔里中華路四段508號
出場情況
被收購/併購(2023)
網站連結
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」；出場係指多元出場，包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO)；海外發展國別係透過新創企業自行提供，以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集，故無法即時更新，如欲更正， 請e-mail至findit.tier@gmail.com，謝謝。
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公司簡介
芝和精密承襲了日商芝技研超過30年的硬脆材料，如：矽、石英、陶瓷…...等加工技術，提供給半導體蝕刻製程客戶品質穩定並具有價格競爭的電極&聚焦環產品。憑藉母公司之強大研發及技術量能，芝和精密致力於為客戶提供最優質及最顯效益的產品與服務。
