提供卓越的鍵合解決方案，推動半導體行業的永續增長。青輝半導體技術廣泛應用於材料鍵合，傳感、通信、邏輯計算、存儲、光電顯示的半導體器件等先進領域。目前已成功推出首款在地化自主研發的「混合鍵封裝機台」，透過低溫電漿表面活化與原子級表面處理兩大關鍵技術，有效解決當前國際設備供應商交期冗長且客製化不足的痛點。