主要應用領域
Hardware
產品/服務
高功率半導體封裝服務商、車輛汙染防治及新能源轉換產品事業、子陶瓷基板及半導體封裝OEM產品事業
成立年份
2021
統一編號
90428011
公司狀態
營運中
負責人
黃釗輝
團隊人數
0
實收資本額
10,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市龍潭區烏林里工五路32號
網站連結
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」；出場係指多元出場，包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO)；海外發展國別係透過新創企業自行提供，以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集，故無法即時更新，如欲更正， 請e-mail至findit.tier@gmail.com，謝謝。
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公司簡介
信通綠能為高功率半導體新創封裝服務商，本公司擁有優異的封裝技術服務，包含車規及的奈米銀熱壓燒結製程技術，可提供模組更高的可靠度及低的熱阻。 同時具備穩定的供應鏈，諸如各大廠晶片資源及基板資源。本公司目前有1200~1700V 同IGBT Pin to Pin功率模塊可提供業界進行參考。對應現階段各國電車與綠能相關產業在地化的推展，本公司亦能進行在地化產線支援及服務，目前在台灣及中國已有配套之據點及產線，而美國、印度及泰國正在規劃中。
因此台灣新創公司-信通綠能希望提供同車規等級的奈米銀熱壓燒結加工技術與相關基板周邊被動元件...等等in production stock配方提供日本半導體或系統廠商 power module OEM 代工服務協助客戶處理特殊案件，加速導入全球各地綠能產業，早日實現碳中和
因此台灣新創公司-信通綠能希望提供同車規等級的奈米銀熱壓燒結加工技術與相關基板周邊被動元件...等等in production stock配方提供日本半導體或系統廠商 power module OEM 代工服務協助客戶處理特殊案件，加速導入全球各地綠能產業，早日實現碳中和
