研究文章

根據FINDIT團隊最新統計，2026年3月至4月期間，共收錄9件具有指標性之臺灣新創獲投案件，而募資金額最高為華碩集團旗下AI算力服務公司台智雲的新臺幣2.5億元。以下為本期亮點摘要： 

• 臺灣IC設計公司通寶半導體設計股份有限公司（QBIT SEMICONDUCTOR LTD.）完成B輪募資。

• 專注於開發符合國際標準AUTOSAR的車載軟體平台與控制器（ECU）的科飛數位股份有限公司（Kopherbit Co., Ltd.）獲得新臺幣1.4億元Pre-A輪募資。

• 專注於高頻射頻與相控陣列之高速量測技術的歐姆佳科技股份有限公司（Ohmplus Technology Inc.）完成新臺幣6,000萬元A輪募資。

• 致力於主權AI所重視的全棧式AI代工（Full-Stack AI Foundry）的台灣智慧雲端服務股份有限公司（Taiwan AI Cloud Corporation）完成新臺幣2.5億元現金增資。

• 將自身定位為提供「算力調用開發工具」與基礎設施整合服務解決方案商的康斯特科技股份有限公司（Konsttech LTD.）完成300萬美元（約新臺幣9,600萬元）A輪募資。

• 致力於提供中小型餐飲店家一條龍服務的點點全球股份有限公司（DOTDOT INC.）完成策略性投資。

• 致力於提供高度模組化客製化硬體平台的光米科技有限公司（Anvil Robotics）獲得650萬美元（約新臺幣2.08億元）種子輪投資。

• 專注於協助企業節省電力的博世科智能股份有限公司（BLUTECH INC.）完成新臺幣7,000萬元A輪募資。

• 專注於直播電商、數位行銷與品牌變現之文創公司綠水田股份有限公司（Green Field Media Co., Ltd）完成逾新臺幣千萬元種子輪募資。

更多關於本期獲投新創企業的詳細資訊，請參閱下方完整內容。

1.【通寶半導體設計股份有限公司（QBIT SEMICONDUCTOR LTD.）】完成B輪募資

• 獲投資訊

通寶半導體設計股份有限公司（QBIT SEMICONDUCTOR LTD.）於3月3日宣布完成B輪募資。本輪屬國際策略投資合作，由全球半導體架構大廠Arm Limited參與投資；通寶半導體亦為目前全臺唯一獲得該公司投資之IC設計企業。
通寶半導體定位為半導體產業鏈上游之晶片設計公司，專注於高速智慧影像處理與精密動件控制之系統單晶片（SOC）開發。產品應用範圍廣泛，涵蓋辦公設備、工業、零售及各類智慧化裝置，主要應用場景包括多功能事務機（MFP）與各式印表機，並積極拓展至醫療設備與智慧自助系統等新興領域，提供高度整合、穩定且高效的晶片解決方案。公司客戶市場除臺灣外，橫跨美國、日本及中國。
本次募資完成將帶動營運規模擴張，通寶半導體規劃於今年（2026年）第四季向臺灣證券交易所申請IPO上市，邁向資本市場新階段。針對本次投資，Arm Limited表示，雙方合作將整合先進影像處理、控制與安全技術，推動列印與影像市場創新發展。未來，通寶半導體除持續深化既有印表機影像市場布局外，亦將積極拓展至更廣泛的影像應用領域。
#半導體 #影像處理 #晶片 

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獲投報導：https://www.ctee.com.tw/news/20260304700096-439901 

2.【科飛數位股份有限公司（Kopherbit Co., Ltd.）】獲得新臺幣1.4億元Pre-A輪募資

• 獲投資訊

科飛數位股份有限公司（Kopherbit Co., Ltd.）於3月4日宣布獲得新臺幣1.4億元Pre-A輪募資。本輪由橡子園太平洋基金、活水影響力投資、達盈管顧、臺灣知名商用車集團，以及日本上市企業MarkLines旗下的Automotive Fund共同參與投資。MarkLines為全球汽車產業供應鏈資訊平台，其投資亦具有策略意義。
科飛數位專注於開發符合國際標準AUTOSAR的車載軟體平台與控制器（ECU）。協助車廠無需從第一行程式碼開始開發，只需專注於車輛外型、內裝或差異化功能設計，底層車用軟體架構則由科飛數位提供，如同為車輛建立「神經系統」。在市場策略上，科飛數位選擇避開競爭激烈的乘用車市場，將重點放在商用車領域。其第一代產品「KopherSAR」透過AI技術提供一條龍的數位化服務：在前端可自動讀取車廠零散的PDF設計並轉換為數據表格；在中端則可直接生成符合AUTOSAR標準的程式碼包，大幅取代過往耗時的人工輸入與除錯流程。隨著產品定位與目標市場調整，科飛數位也將過往單一「硬體賣斷」的商業模式，轉型為「硬體+軟體訂閱+AI任務計費（Token-based）」的SaaS模式。客戶除了支付工具使用費外，當透過AI模型自動生成需求規格或開發任務時，亦會依Token使用量支付相應的「專家任務費」。此模式使其軟體毛利率可望達到80%至90%，AI代工服務的毛利率亦有機會超過50%。
本輪募資將主要用於拓展海外市場及新產品研發，目標是將其車載軟體平台與控制器（ECU）推向國際，並擴大產品應用範圍。科飛數位規劃進一步將產品線延伸至高爾夫球車、二輪摩托車等中低價位車輛市場，並持續深化「硬體+軟體訂閱+AI任務計費（Token-based）」的SaaS商業模式。透過AI技術，科飛數位希望協助車廠降低開發成本、加速開發流程，並提供標準化的車用軟體解決方案，逐步建立全新的車用軟體生態系。海外布局方面，初期將以越南與日本市場為重點。在本輪投資人協助下，特別是MarkLines的策略參與，未來將透過其汽車產業供應鏈資訊平台，協助科飛數位切入日本Tier 1與Tier 2供應鏈體系，進一步擴展國際市場。
#車載軟體平台 #控制器 #商用車 #SaaS 

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獲投報導：https://meet.bnext.com.tw/articles/view/53069?utm_source=meet_daily&utm_medium=email&utm_campaign=2026-03-05&bx_heid=3843973038

3.【歐姆佳科技股份有限公司（Ohmplus Technology Inc.）】完成新臺幣6,000萬元A輪募資

• 獲投資訊

歐姆佳科技股份有限公司（Ohmplus Technology Inc.）於3月5日宣布完成新臺幣6,000萬元A輪募資。本輪由中華開發資本與首席創投集團共同投資，並獲既有股東國發天使投資方案及達盈管理顧問持續加碼支持。
歐姆佳科技專注於高頻射頻與相控陣列之高速量測技術，提供涵蓋研發驗證至量產階段的整合測試解決方案，主要服務射頻晶片設計公司、封測廠及通訊應用產業。隨著5G、低軌衛星及高頻射頻應用需求持續成長，公司以自研高速量測架構與模組化平台設計切入量產測試市場，逐步建立可複製的商業模式與穩定營收來源，並透過產品標準化與專利布局強化技術與營運基礎。
本輪資金將聚焦於三大方向：一是強化量產供應鏈建置與產品標準化，以提升交付效率與產能彈性；二是推進平台升級與應用延伸，持續優化高速量測演算法與系統整合能力，擴展產品線深度；三是加速海外市場布局，深化日本及亞洲市場通路合作並強化在地支援。未來公司亦將以標準化平台與模組化預製造為核心策略，擴大量測平台應用範圍、推動OTA量測產品商業化，並建立更完整的測試服務收入模式，以提升營收穩定度與市場滲透率。
#高速量測 #半導體 #晶片 

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4.【台灣智慧雲端服務股份有限公司（Taiwan AI Cloud Corporation）】完成新臺幣2.5億元現金增資

• 獲投資訊

台灣智慧雲端服務股份有限公司（Taiwan AI Cloud Corporation）於3月23日宣布完成新臺幣2.5億元現金增資。本輪由宏泰機構領投，並由崇越科技、宏誠創投、工研院創新公司 ITIC 與其管理之永續創新基金，以及義美總經理高志明共同參與投資；既有股東永豐證創投與兆豐國際商銀亦持續加碼認購。
台智雲以「Taiwan AI Cloud」為品牌，定位於AI基礎設施整合與營運服務，核心能力聚焦於主權AI所重視的全棧式AI代工（Full-Stack AI Foundry），涵蓋算力基礎建設與整合、AI模型與應用加值服務，以及算力資源的管理與調度等關鍵環節。
本次募資與其說是單純資金募集，更可視為在上市櫃前釋出部份股權，引進具戰略價值的合作夥伴。透過本輪策略投資人的加入，台智雲不僅在發展方向上取得共識，也進一步強化其在AI算力服務、企業AI導入及資料中心整合等領域的布局能力。未來，台智雲將持續以實務經驗為基礎，協助政府與企業構築自主、安全且可控的AI基礎建設，並加速全球市場拓展。同時，公司亦攜手義美關係企業池安量子資安，共同打造AI資安基礎建設與生態系。
#AI #AI基礎建設 

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