WHALECHIP CO., LTD（鯨鏈科技股份有限公司）は2017年に設立された、技術革新を中心とするIC設計およびWoW 3DIC Turnkey設計サービス企業である。主にHPC（高性能計算）向け高速演算チップの研究開発、分散コンピューティングおよびシステムレベルソリューションに注力している。WHALECHIP CO., LTDのWoW 3DIC技術は、ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）によるウェハレベル製造技術を採用しており、異なる種類・構造、さらには異なるプロセスノードのチップを統合することが可能である。従来の2.5D CoWoS技術では、システム単一チップに外付けDDRメモリやHBM（高帯域幅メモリ）を接続する方式が一般的であるが、WoW 3DIC技術では接続密度および接続数の向上、PHYインターフェースの削減、配線長の短縮、消費電力およびチップ面積の削減を実現し、データ伝送帯域幅の向上およびシステム全体の演算性能の強化が可能となる。