晶耘科技有限公司
更新日期：2026/07/14
主要應用領域
主要應用領域
Hardware
產品/服務
開源軟硬體(如RISC-V)編譯AI相關應用產品
成立年份
2020
統一編號
83575136
公司狀態
營運中
負責人
張瓊云
團隊人數
0
實收資本額
0 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市龜山區精忠里光峯路173號7樓
網站連結
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」；出場係指多元出場，包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO)；海外發展國別係透過新創企業自行提供，以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集，故無法即時更新，如欲更正， 請e-mail至findit.tier@gmail.com，謝謝。
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公司簡介
晶耘科技成立於民國109年2月底，研發團隊具國立大學碩博士學歷，於業界曾任職世界知名上市IC設計公司，軟硬體編譯能力優異。晶耘科技在業界的各類晶片設計技術、多媒體影音及數位訊號處理器等核心技術已臻極致，目前主要以開源軟硬體(如RISC-V)編譯AI相關應用產品為主，亦可應客戶需求做後段服務(foundry→test/package)。
在工業4.0來臨的時代， AI、IoT及5G技術因應而生，然而迅速整合這些新興領域的技術才能在科技界拔得頭籌，晶耘科技的研發團隊致力於以開源技術編譯及整合成新應用產品，晶耘科技深信這才是當今劃時代的卓越科技。
在工業4.0來臨的時代， AI、IoT及5G技術因應而生，然而迅速整合這些新興領域的技術才能在科技界拔得頭籌，晶耘科技的研發團隊致力於以開源技術編譯及整合成新應用產品，晶耘科技深信這才是當今劃時代的卓越科技。
