主要應用領域
Hardware
產品/服務
CoWoS 封裝檢測系統（含分選機與全自動溫控 Handler）、溫控控制與冷卻整合設備、機電自動化解決方案
成立年份
2025
統一編號
60773969
公司狀態
營運中
負責人
沈千慈
團隊人數
20
實收資本額
91,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
中部科學園區臺中市大雅區橫山里科雅路12號四樓
網站連結
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公司簡介
和大芯科技股份有限公司專注於開發 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝檢測設備。整合機電系統與自動化技術，並與虹宇合作提供溫控解決方案，希望在半導體檢測設備市場取得突破，預計將於 2026 年進入量產階段，並迅速擴張市場影響力。
