芯聖科技股份有限公司
更新日期：2026/07/22
主要應用領域
主要應用領域
Hardware
產品/服務
1. 跨域整合之三維檢測：3D皮膚斷層掃描儀為便攜型之光學掃描儀器，其利用近紅外光波段之光源進行非侵入性之掃描，可獲得2 mm深度影像並進行3D影像重建。在不同的深度、切面均可達到微米等級之縱向解析度，且不受場域限制可靈活運用於醫療院所、醫美、保養專櫃，協助醫事、技術人員診療與判斷。
2. 工業檢測產品：採用新一代的光學同調斷層掃描技術，透過該技術能夠在工業領域上進行高速且廣域的非破壞性三維結構檢測，可實現即時影像擷取、處理和成像，此外，藉由搭配獨家人工智慧影像分析技術，使檢測人員能夠快速檢測各式產品缺陷，也能精準定位其位置以及各式幾何尺寸相關資訊。
3. 光學電子元件：模組化光學設計產品，開發光譜儀、雷射光源、光學掃描探頭等高品質光電元件，亦提供客製化光學元件及系統的設計整合等服務，為您提供最適合您且專業的光學元件。
2. 工業檢測產品：採用新一代的光學同調斷層掃描技術，透過該技術能夠在工業領域上進行高速且廣域的非破壞性三維結構檢測，可實現即時影像擷取、處理和成像，此外，藉由搭配獨家人工智慧影像分析技術，使檢測人員能夠快速檢測各式產品缺陷，也能精準定位其位置以及各式幾何尺寸相關資訊。
3. 光學電子元件：模組化光學設計產品，開發光譜儀、雷射光源、光學掃描探頭等高品質光電元件，亦提供客製化光學元件及系統的設計整合等服務，為您提供最適合您且專業的光學元件。
成立年份
2021
統一編號
90683217
公司狀態
營運中
負責人
鄒隆萍
團隊人數
0
實收資本額
49,100,000 (元/新臺幣)
註冊地址
新北市林口區文化二路1段266號14樓之4
網站連結
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」；出場係指多元出場，包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO)；海外發展國別係透過新創企業自行提供，以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集，故無法即時更新，如欲更正， 請e-mail至findit.tier@gmail.com，謝謝。
註：本平台係透過蒐集公開資訊等方式，將公司資料彙整於網頁中供各界查詢，非該公司聯繫人，亦與該公司無直接關連，請勿致電詢問公司相關事宜。
會員專屬內容
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公司簡介
芯聖科技致力於發展光學影像技術並開發於不同應用之非破壞性三維檢測產品。
「芯聖科技股份有限公司」創立於2021年3月，為長庚大學蔡孟燦教授研發技術之衍生新創公司，研究團隊多年致力於光學影像技術開發與應用，創辦人蔡孟燦教授於2020年起榮獲國科會(原科技部)價創計畫補助並成功開發3D皮膚斷層掃描儀原型產品機，於2021年自長庚大學技術移轉至芯聖科技股份有限公司，原研究團隊也轉投入芯聖科技股份有限公司任職延續產品開發，並於公司正式營運後也積極開發工業檢測應用產品，目前公司主要以皮膚檢測與工業檢測為產品開發主軸。
「芯聖科技股份有限公司」創立於2021年3月，為長庚大學蔡孟燦教授研發技術之衍生新創公司，研究團隊多年致力於光學影像技術開發與應用，創辦人蔡孟燦教授於2020年起榮獲國科會(原科技部)價創計畫補助並成功開發3D皮膚斷層掃描儀原型產品機，於2021年自長庚大學技術移轉至芯聖科技股份有限公司，原研究團隊也轉投入芯聖科技股份有限公司任職延續產品開發，並於公司正式營運後也積極開發工業檢測應用產品，目前公司主要以皮膚檢測與工業檢測為產品開發主軸。
