資料庫

新創企業

主要應用領域
Hardware
產品/服務
高速傳輸介面的前段設計
成立年份
2018
統一編號
54956678
公司狀態
非營運中
團隊人數
0
實收資本額
0 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」;出場係指多元出場,包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO);海外發展國別係透過新創企業自行提供,以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集,故無法即時更新,如欲更正, 請e-mail至findit.tier@gmail.com,謝謝。 註:本平台係透過蒐集公開資訊等方式,將公司資料彙整於網頁中供各界查詢,非該公司聯繫人,亦與該公司無直接關連,請勿致電詢問公司相關事宜。
公司簡介
星河半導體是一家位於台灣新竹的IC設計服務公司,成立於2018年,專注於高速傳輸介面的IP及SoC設計服務,主要團隊來自晨星、聯發科等資深工程師,在半導體類比與數位晶片設計領域累積多年開發經驗,近年來耕耘ASIC及IP矽智財市場,獲國內外設計公司採用驗證。

2023年10月,安國取得星河半導體55%股權。

星河半導體的未來發展方向包括:
1.持續發展高速傳輸SerDes介面的IP設計
2.強化IP矽智財的產品線
3.擴大ASIC前後段設計服務客群
4.切入2.5/3D高階封裝設計服務等領域



看更多 ↓

更多相似新創企業

瓦雷科技有限公司

本公司專注於IC設計、記憶體控制器領域等關鍵技術研發,核心技術與營業項目如下:
1. SCM控制器:結合下世代低延遲非揮發性記憶體,填補DRAM與NAND Flash間效能落差。
2. CXL Type 3矽智財:與國際大廠合作並提出CXL HBM memory、switch、Chiplet等解決方案。
3. 技術服務:提供關鍵技術授權、ASIC/SoC設計服務等。

抓取標籤API用

【PAPILLON DOUX】香氛品牌
Hardware 3D Printing 3D Technology Advanced Materials Aerospace Air Transportation Analytics Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Artificial Intelligence (AI) Augmented Reality Automotive Autonomous Vehicles B2B B2C Battery Big Data Building Material Business Information Systems Business Intelligence Business Process Automation (BPA) CAD Chemical Chemical Engineering Civil Engineering Commerce Communication Hardware Communications Infrastructure Computer Vision Construction Consumer Consumer Software Corporate Training Cyber Security Delivery Digital Entertainment Digital Health Drone Management Drones Edutainment E-Learning Electronic Design Automation (EDA) Electronic Health Record (EHR) Electronics Embedded Software Embedded Systems Energy Energy Efficiency Energy Management Energy Storage Engineering Enterprise Field-Programmable Gate Array (FPGA) Flash Sale Fleet Management Geospatial Government GovTech GPS GPU Hardware Homeland Security Human Computer Interaction Human Resources IC Design Image Recognition Industrial Industrial Automation Industrial Design Industrial Engineering Industrial Manufacturing Information Technology Infrastructure Intelligent Systems Internet of Things IT Infrastructure Law Enforcement Location Based Services Logistics Machine Learning Machinery Manufacturing Manufacturing Mapping Services Marine Technology Marine Transportation Marketplace Mechanical Engineering Mechanical Equipment mHealth Military Mobile Apps National Security Natural Language Processing Natural Resources Navigation Network Hardware Optical Communication Personal Development Physical Security Procurement Project Management Public Safety RADAR Remote Sensing Retail Robotic Process Automation (RPA) Robotics Satellite Communication Science Security Semiconductor Sensor Sex Tech Skill Assessment Software Supply Chain Management Surveillance Telecommunications Test and Measurement Thermal Management Training TV Unified Communications Usability Testing Virtual Reality Water Transportation Web Apps Wellness Wholesale Wireless XR

矽眾科技股份有限公司

本團隊透過中原大學介面專利技術減少輸出入腳位、濾波器專利技術微小化晶片面積與低功率 ADC 專利技術,再加上技術團隊微小化電路設計技術,發展微小化壓力感測器驅動晶片 。目前業界封裝完之壓力感測器產品的體積約為 2.0x2.0x0.76 mm3 ,主要是驅動 IC 用了 10 個I/O 輸出的接腳。
:::
 
回頁面最頂端