鋐正科技股份有限公司
更新日期：2025/12/03
應用領域
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
成立年份
2019
統一編號
83489744
公司狀態
營運中
負責人
葉日宏
團隊人數
0
實收資本額
100,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市中壢區東園路38之1號
網站連結
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」；出場係指多元出場，包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO)；海外發展國別係透過新創企業自行提供，以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集，故無法即時更新，如欲更正， 請e-mail至findit.tier@gmail.com，謝謝。
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公司簡介
為合正科技股份有限公司於108年設立之子公司。合正科技股份有限公司成立於 1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
