主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
第三代半導體材料SiC
成立年份
2020
統一編號
83766965
公司狀態
營運中
負責人
謝明凱
團隊人數
0
實收資本額
700,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市中壢區中壢工業區自強一路5號
網站連結
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公司簡介
盛新材料是專門生產第3代半導體上游碳化矽晶錠及基板的製造商，成立於2020年6月。自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技，已能順利產出高品質SiC晶錠、基板。此外結合母集團廣運共同研發的SiC長晶爐，可有效地降低設備投資金額以外，達到保護營業機密和快速量產的目標。在大尺寸SiC長晶技術方面，盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋SiC基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料SiC專業廠。
