主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
利基型半導體矽晶圓與化合物半導體晶圓製造
成立年份
2017
統一編號
69601099
公司狀態
營運中
負責人
駱玉盛
團隊人數
0
實收資本額
40,209,280 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市中壢區吉林路23號12樓
網站連結
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」；出場係指多元出場，包括準出場的興櫃、併購收購(M&A)及上市櫃(IPO)；海外發展國別係透過新創企業自行提供，以及報名媒合活動時填寫資料進行蒐集，故無法即時更新，如欲更正， 請e-mail至findit.tier@gmail.com，謝謝。
會員專屬內容
會員專屬內容，觀看前請先登入會員
公司簡介
USIC(華矽創新)成立宗旨為填補台灣半導體產業矽晶圓材料缺口，成為專業半導體矽晶圓供應平台。“Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)為本公司首提應用在半導體產業的營運模式，核心思想為整合下游客戶需求與上游廠商資源，由IMSi作為中間平台協同研發、設計、生產製造客戶所需半導體材料，以滿足終端客戶需求，目前全球尚無半導體矽晶圓廠商將此運營模式商業化。
