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【新興領域/2026.07焦點】地緣夾殺與AI典範移轉下，臺灣晶片命脈的深化戰

Q：美國Intel如何挑戰台積電的地位？
AI思考中，請稍候 ...

美國Intel在美國政府《晶片與科學法案》的補貼支持下，正積極反撲其晶圓代工服務(IFS)。其18A製程克服量產瓶頸後展現競爭力，並成功爭取到部分美系國防與科技巨頭訂單，甚至傳出拿下Apple部分次世代非核心晶片的轉單機會。更具威脅的是，Intel與臺灣聯電結盟，共同開發並量產3奈米/12奈米製程，意圖在先進與成熟製程交界地帶分流台積電的市場份額。

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