韓國Samsung對台積電的威脅主要來自於其記憶體優勢的捆綁突圍策略。作為全球最大的記憶體製造商,Samsung在次世代HBM產能與技術上實現全面爆發,並利用其「一站式服務」(同時提供先進邏輯晶片代工、先進HBM記憶體、以及自主先進封裝)來吸引大客戶。市場傳出Google計畫將其Tensor晶片轉單至Samsung的3奈米GAA製程,顯示Samsung正試圖瓦解台積電的客戶防線。