2026年矽光子技術進入商用加速期,旨在透過光電整合解決資料中心功耗危機與頻寬限制。其核心是利用光纖進行高頻率交換,實現近乎零損耗的高速通訊。台積電領銜的矽光子聯盟致力於將光學元件直接封裝在晶片旁,推動其在設計、製造、封裝、測試和標準化方面的發展,以滿足AI和HPC對高頻寬、低功耗傳輸的迫切需求。