臺灣新創資訊平台FINDIT:回首頁

【新興領域/2026.03焦點】2026年起AI領域聚焦光進銅退趨勢 矽光子、CPO逐步進入商轉階段

Q：CPO技術的原理與優勢是什麼？
AI思考中，請稍候 ...

CPO（共同封裝光學）技術透過異質整合先進封裝技術，將光子晶片(PIC)與電子晶片(EIC)整合，並與高速運算晶片封裝在同一個載板上。其優勢在於大幅縮短電子訊號的傳輸路徑，從而降低晶片/模組的延遲與功耗，提升能源效率，實現光電整合的目標。這為資料中心和雲端基礎設施帶來突破性的進展，特別是在高速傳輸環境下。

觀看原始文章
還想知道哪些？AI來解答
免責聲明
本回復係由AI系統依據使用者點選之問題，自動透過演算法與既有資料生成，僅供一般資訊參考之用。對於內容之正確性、完整性及即時性，本平台不作任何明示或默示之保證，亦不構成任何專業意見（包含但不限於法律、醫療、投資等）。使用者應自行判斷並承擔相關使用風險。本平台不保證資訊之即時性與適用性，對於因依賴本內容所產生之任何風險或損失，概不負任何法律責任。