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面對美中科技戰、貿易戰進入新一輪的競爭，焦點由次世代通訊、半導體進一步延伸至電動車、人工智慧等議題，地緣政治情勢不斷升溫，使得全球供應鏈重組的態勢更趨明確，在新冠疫情漸趨緩和下，疫後全球供應鏈調整的速度明顯加快，使得台廠加速進行產能分散布局，陸續回臺投資、逐步降低中國生產比重，並轉進東協、印度等地的生產，繼首波電子組裝代工、網通設備、筆電、伺服器等業者陸續前進東南亞等地生產，半導體、印刷電路板等上游電子零組件亦加快在東南亞布局的速度，以因應全球供應鏈結構的變化。然而面對中國品牌廠商大舉出海，美國、歐盟等主要市場針對中國出口電動車加徵高額關稅，全球再度面臨新一波貿易戰的考驗，紅色供應鏈在中國品牌廠商的引領下亦積極前進東協等中國以外市場布局，成為台廠加速南向布局的主要競爭者，面對全球供應鏈重組、紅色供應鏈強力挑戰，台廠如何兼顧風險控管與降低成本將成為現階段最重要的議題。
台廠進行產能分散布局，中國生產比重創新低、轉進東協生產
觀察近年來我國外銷廠商海外接單的產地、銷售流向及產線轉移概況，根據經濟部外銷訂單海外生產實況調查統計(詳見表一)，就外銷訂單而言，2023年國內生產比重為49.1%、海外生產為50.9%，其中國內生產比重逐年攀高，來到2013年以來的新高；相較之下，海外生產比重自2021年起逐年下滑，其中主要來自於中國(含香港)生產比重的下滑，2022年中國(含香港)生產比重正式跌破四成，2023年進一步降至37.8%，相較於2016年的49.8%大幅下降12.0%，然而東協生產比重則呈現明顯走揚，2023年比重已提升至7.0%，創下歷史新高，顯見台廠外銷接單生產結構已出現明顯變化。
降低成本不再是台廠海外布局的主要考量，轉而聚焦客戶需求與供應鏈轉移
過去台廠海外布局，尋求生產成本低廉、當地原材料供應方便等因素為主要考量，然而隨著美中貿易摩擦、科技戰、新冠肺炎疫情肆虐以及地緣政治情勢持續升溫，貿易保護主義的崛起，使得全球供應鏈重組態勢明確，台廠海外布局被迫面臨調整，主要考量的因素亦出現明顯轉變，根據經濟部國內接單海外生產主要原因的調查資料(詳見表二)，2023年海外生產的廠商中主要原因以配合客戶需求占53.4%，其次為生產成本低廉占45.7%，而供應鏈外移占12.4%，顯示台商在進行海外布局的首要考量已由降低生產成本，轉而聚焦客戶需求與供應鏈轉移。
進一步分析台商海外產線調整的趨勢，可以發現2023年進行海外擴充或新設產線的以資訊通信產品占比24.1%最高，另一方面，就產線跨國移轉的區域別而言，擴充或新設產線均以東協國家占比最高，主要以越南、泰國為主，顯示在這一波全球供應鏈重組的過程中，考量新冠肺炎疫情衝擊供應鏈運作、美中貿易戰、科技戰持續延燒，供應鏈韌性備受重視，以承接歐美品牌客戶代工訂單為主的資通信業者，為配合客戶需求，開始降低中國生產比重，轉而回流臺灣或前進東南亞擴充產線或新設產能，以達到多元產能布局的目標。
面對全球供應鏈重組，首波產能移轉以主力供應商為主，進而延伸至次階供應商
就跨國供應鏈調整的架構而言，近年來在地緣政治、新冠肺炎疫情、貿易保護主義興起之下，為有效降低營運風險，掌握新興市場發展先機，包括Apple、Google、Microsoft、Dell、HP、Samsung、LGE等科技廠商逐步建立產能布局分散的目標，並開始要求主力組裝代工合作伙伴及關鍵零組件的廠商啟動產能分散佈局的調整，以蘋果為例，過去以中國作為主要生產基地，為降低產能過度集中所帶來的風險，目標在2028年將中國以外生產比重提升至25%，開始要求供應鏈業者配合進行產能分散，在此策略目標下，組裝代工及關鍵零組件供應商率先配合客戶需求，開始前進越南、印度等地設立新廠，除滿足主要客戶需求，並積極拓展由供應鏈重組所衍生之轉單需求。在終端組裝、關鍵零組件廠商啟動產能調整後，在終端代工客戶的支持及爭取國際品牌客戶訂單的考量下，使得相關的次階供應商成為第二波產能調整的主力，包括次要的組裝代工、印刷電路板及銅箔基板等業者。
我國EMS大廠聚焦越南、印度、泰國；網通設備業者齊聚越南
就國內主要組裝代工(EMS)業者而言，過去主要承接國際品牌代工訂單為主，面對Apple、Dell、HP等國際品牌的客戶的要求，自2018年起開始逐步投入中國以外的產能布局，其中以手機組裝為主的鴻海、和碩陸續前進印度設立iPhone組裝產能，截至2024年會計年度(2023年4月～2024年3月)為止，蘋果iPhone印度生產比重已達14%，目標2025年會計年度可進一步提升至20%~25%。另一方面，因應雲端服務大廠競相前進東南亞設立資料中心、HP及Dell等筆電品牌大廠均計畫將東南亞組裝產能提升至5成以上，伺服器、筆電組裝業者則選擇以越南、泰國為主(詳見表三)。
另一方面，有鑑於美國針對中國出口的網通設備課徵高額關稅，加上美中科技戰開打後，歐美各國陸續禁用華為的5G設備，逐步形成G2的態勢明顯，使得網通設備廠商亦是首波進行產能調整的主力，包括智邦、智易、啟碁、正文、建漢、神準、合勤、譁裕等均齊聚越南設立產線，除此之外，中磊、智易及神準因應印度積極推動印度製造、市場具成長潛力，因此選擇與當地業者合作，以外包模式搶攻當地市場。
半導體聚焦新加坡、馬來西亞、菲律賓；印刷電路板則以泰國為主
隨著終端業者前進東協、印度等地設立產能陸續進入量產階段，且美中科技戰聚焦半導體領域，美國企業將協助菲律賓擴增半導體產業產能規模，以及東南亞電動車市場迅速崛起，為降低供應鏈風險、建構更完整的產業供應鏈體系，吸引半導體、印刷電路板等上游電子零組件亦陸續前進東南亞進行投資設廠，其中Intel、TI、Infineon、Amkor等半導體封測、記憶體、IDM等國際大廠2020年後開始擴大布局東協市場，而聯電、日月光投控、訊芯、環旭電子等台廠亦陸續擴大在新加坡、馬來西亞及菲律賓的布局。
除此之外，過去高度依賴中國生產的印刷電路板產業，因應終端EMS客戶前進東協建立的產能陸續到位，加上東協逐步成為AI伺服器、電動車等新興應用的重要據點，為配合終端客戶分散生產風險的要求，加速拓展伺服器、電動車、低軌衛星等新興應用，我國PCB及銅箔基板等材料業者自2023年起加速前進東協市場投資(詳見表五)，主要投資據點以泰國、馬來西亞為主，預計新廠產能將陸續於2025年下半年起逐步開出。
供應鏈在地化趨勢及紅色供應鏈競爭壓力漸增，跨國供應鏈運籌管理成為台廠亟需建立的核心能力
隨著全球供應鏈重組持續加速主要電子產品生產分散的腳步，加上東協、印度等國家陸續提出強化本土製造的產業政策，使得「Local for Local」的在地化就近供應的需求日增，吸引我國EMS、網通設備、半導體、印刷電路板等廠商陸續前進東協、印度等地投資，除滿足國際客戶產能分散、當地政府產業自主化的政策要求外，亦可利用多元產能的建構，爭取更多國際客戶的訂單。然而，面對中國內需市場的消費、投資動能轉弱，經濟前景存在不確定性，包括手機、電動車等品牌大廠大舉出海，搶攻中國以外的市場，隨之帶動相關的中國供應鏈廠商亦成為東協投資的重要力量，面對中國品牌在東協市場攻城掠地，搶攻當地市占率有成，加上憑藉價格優勢，亦積極爭取進入國際品牌客戶供應鏈的策略下，台廠在東協、印度等地再度面臨紅色供應鏈的強力挑戰。
對於台廠而言，過去生產基地主要集中在中國，憑藉當地豐沛的生產條件與產業聚落完整的優勢，輔以自身強大的管理效率，搶攻全球市場，然而面對全球供應鏈重組，開始調整營運架構，以多元化的生產基地，強化產能調度彈性與應變的能力，降低營運風險，提高供應鏈韌性，爭取國際客戶的認同，然而面對產能分散、東協、印度當地供應鏈體系尚不完整，生產成本、跨國運籌的難度明顯提高，台廠在東協、印度等地將面臨更為嚴峻的考驗，面對來勢洶洶的紅色供應鏈，跨國供應鏈管理成為台廠亟需建立的核心能力，如何透過雲端平台、人工智慧(AI)、物聯網及數位雙生等新興技術，提高製程及研發的效率、建構數位化的供應鏈體系，兼顧供應鏈風險控管與降低成本將成為關鍵議題。