【2022.07半導體動態】半導體設備廠商獲投亮眼

一、 半導體製程(設計、製造、封測)廠商獲投

1. Arduino獲B輪3,200萬美元投資

總部位於美國紐約的Arduino，成立於2005年，為一開源軟硬體開發公司，同時兼有專案和使用者社群。該公司負責設計和製造Arduino電路板及相關產品。Arduino於今年六月獲得3,200萬美元的B輪投資，由Robert Bosch Venture Capital領投，瑞薩電子、Anzu Partners和Arm跟投。

公司募資資金將用於擴大其在專業市場的影響力，包括用於加速物聯網應用開發、部署低代碼雲端服務、建立用於智慧邊緣設計的新系統模組以及開發人工智慧。本輪投資人之一瑞薩電子，也將其MCU/MPU、模擬、電源和連接產品用於Arduino的技術平臺，作為投資的一部分。(網易: https://pse.is/4c2c6p)

2. 益思芯科技Resnics獲數億人民幣A輪投資

總部位於中國上海市的益思芯科技，成立於2020年，益思提供通訊儲存處理器晶片解決方案。主要產品為DPU（Data Processing Unit）晶片、智慧網卡、FPGA加速卡。

益思於今年六月獲得數億人民幣A輪投資，由策略性投資人JLSemi、Renchen Semiconductor領頭，Grit Ventures、Bull Capital Partners和Oakseed Ventures 跟投。此次募資資金將用於將加速益思芯科技在DPU晶片、智慧網卡領域商業化應用，進而帶動中國國產DPU產業的市場化和規模化發展。

益思以創新的DPU架構，高度整合網路、儲存、和計算功能到單一晶片。基於益思DPU的智能網卡解決方案，能夠在大幅度提高數據處理的頻寬同時，釋放更多的伺服器CPU和內存資源用來運行作業程序，從而降低數據中心營運成本，並提升企業收益。(全球半導體觀察: https://pse.is/4cfyly)

3. 粵芯半導體CanSemi獲45億人民幣投資

總部位於中國廣州的粵芯半導體，成立於2002年，是一家12吋類比晶片代工廠，專注於生產物聯網、汽車電子、工業控制、5G等應用領域晶片。

粵芯於今年六月獲得45億人民幣投資，由GAC Capital、Guangdong Province Semiconductor、Integrated Circuit Industry Investment Fund領投，Yuexiu Industrial Fund, 、Yingke PE、CMB International、Walden International、GF Securities、Jadestone VC跟投。

粵芯是粵港澳大灣區第一家進入量產的12吋晶圓代工廠，也是大灣區唯一專注類比晶片的製造廠，目前為中國國內的物聯網、汽車電子等所需要的類比晶片提供在地生產服務。粵芯二期項目被納入廣州市2022年重點建設項目計劃，主要為新建90-55nm高端類比晶片生產線、新增月產能2萬片。此外，粵芯三期項目也被納入廣州市2022年重點建設預備項目計劃。在中國致力於半導體供應鏈國產化的當下，預期粵芯接下來仍可持續獲得中國政府的資金挹注。(新浪新聞: https://pse.is/4c8jh8)

4. 南京寬能半導體Nanjing Kuanneng Semiconductor獲天使輪2億人民幣投資

總部位於以中國南京的南京寬能半導體，成立於2021年，為第三類功率半導體元件代工廠，公司深耕功率半導體元件代工領域，為國內外半導體設計公司和IDM廠商提供高良率、高品質且具競爭力的產品。公司的自有標準工藝平臺可協助客戶迅速導入量產，促進工藝技術迭代。同時公司支持新產品開發，提供客製化服務。

南京寬能半導體同時具備溝槽型MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）相關技術，隨著新能源汽車銷量的快速提升，碳化矽功率元件在電機驅動、OBC(車載式電池充電器)、DC/DC(直流電轉換)等零組件中的應用將為其打開更加廣闊的市場。預計未來新能源汽車上碳化矽MOSFET的需求量將遠超碳化矽二極體，到時公司競爭力將大幅提升。(穎特新科技:https://pse.is/4bn5cd)

二、 半導體材料與設備廠商獲投

1. 賽美特Semitech獲B輪5.4億人民幣投資

總部位於中國上海的賽美特，成立於2011年，公司為國內外各種尺吋晶圓廠提供用於半導體製造及封裝測試的CIM(電腦整合製造)和MES(製造執行系統)軟體。其產品涵蓋生產、品質、物流管理。公司也為電子包裝、醫療設備、電池、軌道交通和汽車零組件等產業提供製造整合軟體。

賽美特於今年六月獲得B輪5.4億人民幣投資，投資者包含China Internet Investment Fund、BYD Group、Inno-Chip、Shanghai STVC Group、Shanghai Free Trade Zone Fund、Skyview Fund。賽美特本輪募資目的為充實公司營運資金，擴大產品研發量能，加速打造中國國產全自動半導體製造軟體解決方案。同時，公司也考慮收購合適的標的，藉以完善其產品規格、拓展市場佈局。(新浪新聞: https://pse.is/4cgdfn)

2. 悅芯科技TBSTest Technologies獲5億人民幣投資

總部位於中國安徽合肥經濟技術開發區的悅芯科技，成立於2017年，為高端積體電路自動化生產測試設備商。公司長期從事高端積體電路測試系統開發及應用推廣，在中國積體電路自動化生產測試設備中的SOC(系統單晶片)和記憶體晶片測試設備領域擁有70%市占。

悅芯於今年六月獲得5億人民幣投資，主要由Legend Capital領投，另有十多家投資機構跟投。悅芯本輪募資資金將用於加速高端測試平臺研發，並在提升兩大類通用測試設備平臺架構技術及市場覆蓋能力的基礎上，進一步拓展更多細分測試設備領域，並覆蓋IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)、CIS(圖像感測器)、RF(射頻)等產品市場。公司在全面深耕中國本土市場的同時，也積極佈局海外半導體自動化測試設備市場。(悅芯科技官網:https://pse.is/4aj5er)

3. UnitySC獲4,800萬歐元投資

總部位於法國伊澤爾省的UnitySC，成立於1983年，UnitySC為半導體行業提供量測和檢測設備。它生產用於先進封裝(包括3D IC)的量測設備，將自動光學檢測和3D影像與高深度焦線掃描、時間模式干涉測量、光譜測量和相移分析相結合。另外，公司也提供一系列專用於其他類型高端工藝的設備，包括用於化合物半導體、透明基板或MEMS(微機電系統)和電源、汽車和射頻等特殊設備的圖案化和非圖案化缺陷檢測。

UnitySC於六月獲得4,800萬歐元投資。由Jolt Capital、French Tech Souveraineté、Supernova Invest領投，此次法國政府透過French Tech Souveraineté、Supernova Invest投資UnitySC，發展法國本土半導體設備國產化。

UnitySC計畫將此次募資資金用於擴大和加速公司的成長計劃，包含用於充實營運資金、新一輪的研發計劃以及在中國、韓國等亞洲地區設立子公司以及實驗室。(CISION: https://pse.is/4bnj4m)

4. 鎂伽機器人MegaRobo Technologies獲C輪3億美元投資

總部位於中國北京的鎂伽機器人，成立於2016年，公司的主要從事生命科學自動化設備和生物製藥產業，以及優化研發過程和藥物人工智慧開發服務。公司在半導體產業，提供自動雙軸切割機和半自動單軸切割機，以及用於檢測半導體封裝缺陷的自動光學檢測設備以及顯示測試設備。

鎂伽機器人於今年六月獲得C輪3億美元投資，由Goldman Sachs Asset Management、Asia Investment Capital與GGV Capital領投，Sinovation Ventures、Pavilion Capital、Starr Capital、U-Member Capital、RedView Capital、Harvest Capital、Taihe Capital跟投。(網易:https://pse.is/4cd7qr)

5. 阿達智能裝備Ada Intelligent Equipment獲B輪數億人民幣投資

總部位於以中國廣東省佛山市的阿達智能裝備，成立於2017年， 阿達智能開發高精度半導體固晶機、倒裝機、高密度銲線機、晶圓級封裝設備、板級封裝設備、MicroLED巨量轉移設備等半導體製程設備。

阿達智能於今年六月獲得B輪上億人民幣投資，由CDH Investments領投，Xinchao Group、CDF Capital、Casstar、Guangdong Semiconductor、Integrated Circuit Industry Fund跟投。阿達智能本輪募資資金將主要用於銲線機產能擴建及其他各類高端設備研發。(愛集微:https://pse.is/4c86aj)

6. 盾源聚芯SiFusion獲5億人民幣投資

總部位於以中國浙江省杭州市的盾源聚芯，成立於2011年，致力於半導體級矽、碳化矽材料及零組件、石英坩堝的研發、開發、生產。主要產品有SiFusion矽熔接製品、SiParts精密矽部件、SiMaterial先進矽材料以及AQMN高純石英坩堝四大產品，據公司所稱，公司產品已在最先進的晶片製造商得到應用。

盾源聚芯於今年六月獲得5億人民幣投資，由富浙資本、海望基金、珂璽資本、上海自貿區基金、臨芯投資、尚融投資等多家投資機構聯合投資。盾源聚芯募資金額將用於投資建設公司位於衢州市常山縣的矽蝕刻零件生產基地。公司業務廣泛覆蓋半導體應用材料與零件產業的上下游，從大直徑矽錠到精密矽製品，再到高純石英坩鍋等其他材料，並致力於碳化矽領域的研發與生產。(新浪財經: https://pse.is/4bhqj8)

7. 禦渡半導體NCATEST獲9,000萬美元投資

總部位於中國上海市的禦渡半導體，成立於2014年，禦渡半導體為從事積體電路測試設備之設計、製造、銷售。禦渡為中國少數生產半導體高階測試設備的廠商，公司已自行開發出NST1625系列、K8000系列以及NBT33系列等半導體測試設備。

禦渡半導體於今年六月獲得9,000萬美元投資，由Shanghai Internet-of-Things Venture Capital Fund投資。禦渡半導體本輪募資資金將用於擴充現有中高階自動化測試平臺產線，以及新平臺的研究開發。(新浪科技: https://pse.is/4cc5pl)

三、半導體產業要聞

1. 美參院掃除520億美元晶片法案程序障礙，拚最快七月底前過關

美國參議院7月19日針對精簡版晶片法案的程序性表決過關，將為美國半導體產業提供逾520億美元的補貼和稅務優惠事宜展開立法辯論，讓這項延宕已久的法案往下一步推進，最快在7月底最後一周獲得參院批准。

參院在19日晚間以64票對34票的程序性表決結果，達到參院多數黨領袖舒默設定可將共和黨參議員Todd Young、民主黨參議員Kyrsten Sinema所推動、將研發獎勵納入晶片法案的門檻。舒默在投票前形容這項立法是美國「極度、極度需要的」。

關於法案的細節仍在研議磋商中，除了提供資金協助在美國設立晶圓廠的半導體公司，這套由參院領袖推動的立法草案，將納入為半導體和半導體設備製造提供的25%投資租稅優惠、為國際安全計畫分配5億美元、2億美元分配於勞工訓練，以及15億美元用於公共無線供應鏈創新。

根據《華爾街日報》20日的報導，該報記者在閱覽草案內容後指出，《晶片法案》設有「護欄」，明文禁止取得美方補助的企業，十年內不得於中國或是其他不友善的國家內建置新廠，或是擴充先進製程的產能。不過，無論是政界還是企業，美方壓制中國半導體行業的對策上，仍未能達成共識。《華爾街日報》的該篇報導也指出，包括英特爾在內的一些美國企業正在遊說議員，希望放寬與中國有生意往來企業的補貼標準。不過在地緣政治的考量下，希望並不大。去年11月，英特爾（Intel）就曾向白宮提出建議，希望在中國成都擴建晶圓廠，解決晶片荒的問題，已遭美政府以國安理由強烈反對。白宮一方面希望透過《晶片法案》金援誘因獲得先進製程產能，同時築起技術高牆，加大與中國之間半導體製程差距。

(經濟日報：http://to.findit.org.tw/4bly3c、數位時代：http://to.findit.org.tw/4cah2g)

2. Google Cloud採用Arm架構處理器，亞馬遜也將加入戰局

提供雲端運算服務的Google Cloud於7月13日宣布將開始採用Arm技術架構的運算晶片，這次的轉型讓Google Cloud加入與Intel和AMD之間的競爭，提供客戶更多樣的選擇。除了Google以外，亞馬遜和阿里巴巴等雲端運算公司也正在設計自己的Arm架構晶片，並直接由晶片工廠生產。(數位時代: https://pse.is/4bmvkd)

3. 福斯汽車積極與台積電合作，未來設計晶片交台積電代工

福斯汽車半導體策略經理在美國半導體博覽會主題演講中表示，該公司正在加緊與台積電合作，為其開發的汽車生產所需要的車用晶片。福斯汽車的執行長近期與台積電、格羅方德以及高通的高層會面，討論半導體生產能力和技術，希望藉此使福斯汽車能深入參與整個半導體供應鏈。(科技新報: https://pse.is/4c7u5b)

4. 鴻海投資5億新臺幣入股盛新材料 共同電動車商機

鴻海科技集團宣布參與盛新材料科技募資案，作為強化SiC(碳化矽)供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥伴布局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。(聯合新聞網: https://pse.is/48ul49)