【創新創業與產經政策】啟動人工智慧終端技術新藍海，科技部半導體射月計畫啟動儀式

為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力，科技部於6月28日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」，廣邀學者及產業先進一同參與見證台灣半導體於人工智慧技術發展的重要里程碑。半導體射月計畫是科技部推動人工智慧產業供應鏈關鍵技術研發之重點政策，聚焦在智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發，技術核心分為四大主軸：(1)人工智慧晶片；(2)新興半導體製程、材料與元件技術；(3)下世代記憶體設計與資訊安全；(4)前瞻感測元件、電路與系統，目標是讓台灣的半導體產業可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發展或AI終端應用市場趨於成熟之際，預估在2022年台灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

 

本計畫公開徵求六大研究領域的提案，期間經由專家諮詢會議及業界指導建議，加強要求計畫團隊所提之關鍵技術或產品，必須具有達成或超越國際標竿之規格，從45群申請團隊中評選出20群研究團隊執行。計畫執行期間由產、學專家諮詢輔導團隊共同對計畫團隊所提之整體目標進行輔導與資源整合等協助，並適時對執行目標與KPI進行滾動式修正，使關鍵技術或元件特色能滿足新興系統的應用，以作為顯現效益並符合國際競爭力。

台灣IC設計，於網路、通訊、運算、多媒體等技術領域，已有世界領先的地位，期望藉由半導體射月計畫的推動下，鏈結智慧終端產、學、研前瞻技術能量，全力帶動台灣迎接AI應用爆發的年代並以跳躍式的速度趕上全球科技發展腳步。預期在2022年3奈米晶片可量產的時代，台灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片，應用在無人載具、AR/VR、物聯網系統與安全等，使台灣再居領先地位，共創半導體產業新榮景。

半導體射月計畫四大主軸亮點介紹：

1.人工智慧晶片：開發高運算效能、低耗能或具學習能力之人工智慧系統或晶片，增進物聯網系統之周邊智慧運用於新興領域產業(如車載、智慧醫療及AR/VR等) 。以人工智慧系統與晶片技術連結整合相關周邊元件、電路與系統軟硬體技術，使產業供應鏈或產品線得以完備。

2.新興半導體製程、材料與元件技術：發展關鍵新興半導體製造所需之材料、製程與元件技術，未來可應用於包含3奈米或以下CMOS、高電壓、5G RF/毫米波等先進應用，維持甚至提升台灣相關領域的競爭動能。

3.下世代記憶體設計與資訊安全：自主研發各種新式下世代記憶體元件與晶片系統相關技術，可比現今主流非揮發性記憶體降低操作電壓3倍以上，可促使國內IC設計、晶圓專工及記憶體半導體公司切入基於下世代記憶體之新應用與市場。在萬物聯網時代裡，前瞻性物聯網系統晶片之架構與安全設計關鍵技術的研發極為重要，結合人工智慧晶片與下世代記憶體可增進物聯網資安系統之智慧防護能力。

4.前瞻感測元件、電路與系統：人工智慧就像是腦，感測器就像是最重要的五官，以國內半導體與微機電技術優勢開發新式感測元件之製作與整合，達成具有具高度規格的感測器。例如，開發自動無人載具應用之感測元件，整合其電路、系統軟硬體與各式AI相關應用技術，以增進國內AI相關產業競爭力之技術。

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