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歐盟晶片法制定一系列的相關措施目的在於確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、韌性和技術領先地位。歐盟希望在2030年，將其全球半導體市佔率提高一倍至20%。歐盟晶片法有三大核心支柱：
第一支柱是藉由“Chips for Europe”計畫，加強歐洲的技術領先優勢，促進知識從實驗室到生產的轉移，彌合研發和產業活動之間的缺口，促進歐洲企業的創新技術產業化。計劃將利用33億歐元資金支持建立先進的試驗生產線、開發雲端設計平台、建立卓越中心及開發量子晶片等。
第二支柱目的在於鼓勵公共和私人投資半導體製造設施，確保供應安全。其制定了歐盟首創的綜合生產設施和開放式歐盟製造工廠框架，有助於供應安全和具韌性的生態系統，以符合歐盟的利益。
第三支柱歐盟晶片法建立了歐盟執委會與會員國之間的協調機制，用來加強協作、監測半導體供應、預估需求、預測短缺，並在必要時啟動危機應對。2023年4月已建立半導體預警系統，允許利害關係人報告半導體供應鏈中斷。
隨著晶片法的生效，新成立的歐洲半導體委員會也將正式開始運作，並作為歐盟執委會、會員國和利害關係人之間的關鍵協調平台。
半導體在智慧型手機、汽車等眾多領域不可或缺，也是當今數位經濟的核心關鍵組成，其關係到各國的國家戰略利益。因此，為確保歐洲在這一關鍵產業的競爭力和數位主權，歐盟晶片法的生效，將提升歐洲在全球半導體產業鏈的地位，同時讓相關關鍵產業能夠在地化自主與達到韌性供應鏈。
參考來源：科技產業資訊室（https://pse.is/5c3jzj）