【新興領域/2026.06焦點】華為非微縮架構創新,能否翻轉全球半導體商業賽局?

Q:後摩爾時代對全球半導體產業帶來哪些主要挑戰?
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後摩爾時代主要面臨兩大挑戰:一是物理極限的逼近,使得傳統的幾何微縮(將電晶體做得更小)面臨技術瓶頸與邊際效益遞減;二是地緣政治的撕裂,導致全球供應鏈重組、技術封鎖與區域化競爭加劇,這共同將產業推向一個轉折點。

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