【新興領域/2026.06焦點】跨越摩爾邊界,從2026年技術論壇看台積電製程藍圖與系統級蛋糕的AI霸權

Q:台積電的先進封裝技術(如CoWoS與SoW)有何戰略意義?
AI思考中,請稍候 ...

台積電展示的14倍光罩尺寸CoWoS與System-on-Wafer(SoW)技術,宣告未來最強大的AI晶片將在台積電工廠裡組裝。這種技術的排他性,以及對封裝精度與良率的極高要求,使得台積電領先的封裝數據與產能規模,成為Nvidia、AMD等大廠自研晶片的唯一選項,築起了難以跨越的競爭壁壘。

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