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【新興領域/2026.05焦點】從台積電2026年北美技術論壇看全球半導體競合新局

Q：CoWoS技術如何演進以滿足未來晶片需求？
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CoWoS技術正朝向「巨無霸化」演進，以滿足如Nvidia下一代架構等更龐大晶片的需求。台積電規劃在2028年推出高達14倍光罩尺寸的CoWoS方案，這意味著單一封裝內可以整合超過10顆大型運算晶片與多達20顆HBM堆疊。這與SoIC的3D堆疊技術相結合，構成了台積電在高效能運算市場的技術優勢。

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