半導體封測業承受最重的物流與地緣政治壓力,因為美國政府傾向將封裝視為製造的全流程。這使得過去集中於台灣及東南亞的封測模式面臨嚴峻挑戰。財務影響主要體現在資本支出負擔與營運成本的激增,考驗企業現金流,並可能導致獲利能力結構性下滑。為因應此局面,封測業正加速全球化布局並開發模組化封裝技術。