據日本經濟新聞2026年6月10日報導，日本半導體晶圓代工廠Rapidus社長小池淳義預計於6月11日拜會首相官邸，向即將於13日出訪英國與義大利的首相高市早苗提出該公司配合此次首相出訪行程，與英義兩國的官方機構簽署研發合作備忘錄（MOU），期盼藉此深化夥伴關係，並進一步擴大歐洲市場的銷售布局之建議。

上述備忘錄將分別與「英國半導體中心」及義大利政府研究機構「Chips-IT」簽署，合作內容涵蓋半導體製造技術的共同研發、提供技術資訊的存取權限等。儘管目前Rapidus已與60多家潛在客戶展開業務洽談，但市場仍高度集中在美國地區；本次希望透過與英義官方機構的結盟，進一步打開歐洲市場銷路。

另，鑒於目前日本國內的半導體供應高度仰賴臺灣、美國與韓國，特別是Rapidus目標代工生產、扮演核心運算角色的最先進「邏輯半導體」，市場幾乎由臺灣企業獨占。日本政府認為在分散供應鏈風險、推動供應源多元化已成當務之急的背景下，日、英、義三國在半導體領域的結盟，將能強化經濟安全保障。因此，預料將半導體視為國家成長戰略核心的高市首相，屆時將對此表達全面支持的立場。

日本政府為全力援助Rapidus發展半導體產業，已決定在本年度末前累計投入最高約2.4兆日圓的巨額補助金，該公司則計劃於2027年度在北海道工廠正式啟動量產。

參考來源：駐日經濟文化代表處經濟組新聞稿（https://user230683.pse.is/9884r5）