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經濟部產業技術司近５年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片軟硬整合與先進製造自主化，在臺灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。其中，工研院已成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準，並與日月光等業者串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級；另推出全球首創「3D客製化晶片通用模組」，讓晶片如積木般能快速組合，無需從零設計，縮短開發時程七成並降低成本這些成果不僅為AIoT注入新動能，也強化臺灣半導體供應鏈的自主性與競爭力，確保臺灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上持續扮演關鍵角色。2025 SEMICON TAIWAN「經濟部科技研發主題館」亮點技術：

（1）矽光子技術國際接軌　加速高速傳輸新里程碑：傳統方式需要先經由電路板，將運算晶片的資料傳送至光晶片再輸出，傳輸路徑長，速度受限。工研院藉由矽光子結合先進封裝技術，將光電元件高度整合，使資料可即時傳輸，大幅降低延遲、提升頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需之超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。工研院成功開發臺灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達Nvidia GTC 2025國際水準。同時串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」，以高密度元件設計（2.5D/3D）結合超高速及多通道量測能力（224Gbps/Lane），搭配光電晶片異質封裝，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術。並成功鏈結設計、製造、封裝、量測、設備等供應鏈夥伴，強化臺灣在下一代高速運算的全球競爭力。

（2）全球首創3D客製化晶片通用模組　小晶片推動AIoT加速上市：傳統系統級封裝（System in Package, SiP）開發時程長達半年至一年，並因反覆驗證而延宕產品上市進程。工研院全球首創「3D客製化晶片通用模組」，透過預製連線基板內嵌主動式切換晶片，有效將開發時程縮短至12週，提升效率七成，可突破AIoT產品上市瓶頸。同時制定公規基板符合JEDEC國際標準，確保高良率並降低生產複雜度。其彈性設計可通用各式感測器，模組體積縮小三成，仍能整合多IO介面、Full-HD影像處理、AI高速運算及RF傳輸，打造全球最小開發板。此技術不僅已成功應用並技轉於巽晨國際委託開發的微型模組，亦預計覆蓋七成AIoT市場應用，並已攜手欣興電、鼎晨科技等廠商建置試產線，帶動投資逾21億元，成為臺灣AIoT產業加速器。

（3）顯微干涉同步檢測模組　一站掌握晶圓尺寸與形貌：先進封裝層疊製程日益複雜，傳統檢測需使用多台設備，無法同時掌握尺寸（2D）與形貌（3D）對應關係。本模組將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本，並具大範圍（400μm）及奈米級（<0.5 nm） 高解析分析能力。已協助承湘科技開發5G天線模組檢測設備，並與台灣暹勁合作開發HAMR硬碟檢測設備，滿足先進封裝製程需求。

（4）陣列視野×奈米精度：次世代封裝高效檢測方案：全球半導體與電子製程先進封裝產能持續成長，因應檢測效率提升需求，工研院全臺首創微型化陣列式鏡組技術，達成2x2多鏡頭自動化顯微校準，可應用於奈米級檢測如先進封裝、μLED、被動元件等產業檢測設備，相較傳統單鏡頭檢測系統，本技術擴大４倍檢測視野，維持高精度，檢測效率提升4至10倍，滿足奈米級線上檢測在製程上的要求，已與國內設備商及系統整合商合作開發雛型設備，並完成國家標準技術研究所（NIST）標準件、μBump、μLED樣品驗證。

（5）晶圓表面粒子檢測設備　精準監控透明晶圓品質：晶圓表面粒子檢測是半導體製程中的關鍵流程，現有光學檢測技術速度慢、靈敏度不足，無法滿足透明晶圓與更小粒徑的需求。工研院自主研發傾斜入射雷射散射光學模組與演算法，可檢測矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒徑達0.2 μm，8吋晶圓僅需4分鐘完成檢測。目前已協助國內晶圓廠導入檢測應用，透過晟格科技與和亞智慧科技應用於玻璃載板及積亞半導體SiC晶圓線上檢測，協助產業提升良率與降低成本，並補足國際缺乏透明晶圓檢測標準的產業空缺，協助國產自主設備開發以強化國內供應鏈韌性。

參考來源：經濟部（https://pse.is/866vzx）