活動報名

台北市電腦公會將搭配2026年智慧城市展，推出國際媒合會「臺灣 x 東協 x 印度 AI創新應用交流媒合會」

除智慧城市外，還有AI創新應用、智慧製造、綠色城市相關的產品及解決方案。活動將從泰國、馬來西亞與印度專家的座談拉開序幕，針對AI創新應用：智慧製造與智慧城市的跨境共融，共同探討 AI 應用的現狀、關鍵政府政策，以及與臺灣進行跨國合作的潛力，誠摯邀請想前進泰、馬與印度市場的夥伴參與座談哦！

日期：2026年3月18日

時間：13:00-17:00台北時間

地點：南港展覽館2館7樓701H會議廳

報名連結：請點此https://seminars.tca.org.tw/D10s00238.aspx

議程：

12:30-13:00 現場簽到

13:00-13:15 長官與貴賓致詞

13:15-13:20 合作備忘錄簽署

13:20-13:25 2026年新南向計畫活動介紹

13:25-13:30 印度市場商機與開拓服務

13:30-14:10 座談討論：AI創新應用：智慧製造與智慧城市的跨境共融

14:10-14:25 中場休息

14:25-17:05 一對一商務媒合會

*本活動將全程以英語進行*

** 媒合場次已額滿，歡迎報名與座談講者及廠商現場交流 **