MatchMade Asia臺灣 x 印度 x 東協 AI創新應用交流媒合會
2026/01/28
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台北市電腦公會將搭配2026年智慧城市展，盛大推出國際媒合會「臺灣 x 東協 x 印度 AI創新應用交流媒合會」
媒合亮點
此媒合會將聚焦於以下領域的合作機會：
智慧城市、AI創新應用、智慧製造、綠色城市產品與解決方案
本次特別邀請到東協中的泰國、馬來西亞與印度多個具影響力且在AI、物聯網、智慧城市、電機電子相關政府單位及協會一起共同舉辦，包含泰國物聯網協會 (TIOT)、智慧閉路電視協會(iCA)、泰國政府數位經濟發展局(DEPA)智慧城市廠商、數位科技貿易協會(DTE)、馬來西亞數位經濟公司(MDEC)、馬來西亞網路聯盟(IA)、馬來西亞電機電子協會(TEEAM)、馬來西亞智慧城市聯盟 (MSCA) 以及印度商工總會 (FICCI) 等。
活動資訊
日期：2026年3月18日(三)
時間：13:00-17:00台北時間
地點：南港展覽館2館7樓701H會議廳
報名連結: https://seminars.tca.org.tw/D10s00197.aspx
媒合須知
1. 本活動將全程以英語進行
2. 一對一媒合會議（共 8 個場次，每場次 20 分鐘）
3. 實際媒合會議將依雙方回應進行安排，請詳盡填寫報名表問卷內容以提升媒合成功率
4. 主辦方將依雙方需求與時間安排，於活動前發信通知媒合會議安排結果
報名截止日期：2025年2月10日
若有興趣參與本媒合活動，請盡速於2月10日前完成報名，我們將把貴公司的資料提供給海外廠商參考並進行媒合意願調查，並於後續安排現場實體媒合會議。
活動聯絡人：陳先生garyc@mail.tca.org.tw 02-2577 4249 #501