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為了支持歐洲的科技基礎設施，晶片聯合計畫（Chips JU）已經宣布了一個6,500萬歐元（約合7,300萬美元）的資助計畫，以推動量子晶片技術的發展。此項努力將由參與國家提供額外投資，並且是三年來，為提升歐洲在全球量子技術領尊地位而進行的2億萬歐元（約相當於2.24億美元）創新行動的一部分。該項目旨在將歐洲定位為全球量子技術的領導者。
晶片聯合計畫與歐洲晶片法（European Chips Act）的廣泛目標相一致，該法規於2023年9月21日正式通過。正如官方政策所指出，隨著全球供應鏈近年來面臨嚴重破壞，歐洲晶片法案的成立，旨在透過減少對外部市場的依賴，並建立一個永續的半導體生態系統，以加強歐洲的技術主權。
歐洲晶片法案中包含五個戰略目標：
（1）加強半導體研究和技術的領導力。
（2）建立並鞏固歐洲在高階晶片的設計、製造和封裝中的創新能力。
（3）制定穩健的框架，至2030年提高半導體的生產。
（4）透過吸引和培訓新的人才來解決半導體行業中的技能短缺。
（5）全面了解全球半導體供應鏈，以降低風險並增強韌性。
根據政策，這個立法框架將提高歐洲在2030年全球半導體市場的佔有率，專注於五大核心支柱：發展研究領導力、提高製造能力、解決半導體技能缺口、確保安全及具有韌性的供應鏈。而半導體是現代工業的支柱，從汽車到國防，晶片法案對於實現這些目標具有關鍵作用。
透過半導體相關法案與量子晶片創新計畫的政策推動，歐盟正在努力爭取成為全球量子技術領域的領導者。透過量子晶片的研發，有可能在各種產業帶來變革，包括AI、通訊安全，甚至是國防情報和醫療保健等領域。對於歐盟來說，這不僅是增強科技能力，更是強化地緣政治穩定和產業競爭力的重要策略。
參考來源：科技產業資訊室（https://pse.is/6ldelc）