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根據日本經濟新聞7月9日報導，索尼集團(SONY Group)及三菱電機等日本企業計劃於2029年前實施5兆日圓規模之半導體相關投資。考慮人工智慧(AI)及脫碳市場成長，該等企業將增產控制電力之功率半導體及影像感測器等經濟安全保障重要物資。
根據日本財務省之法人企業統計調查，2022年度製造半導體等之資通機械之設備投資達到2兆1,085億日圓，較5年前成長30%。設備投資在製造業中之占比從11%上升至13%，規模僅次於汽車等運輸機械之15%與化學工業之14%。鑒於半導體產業中長期將持續巨額國內投資，將帶動製造業之設備投資。
日本經濟新聞社盤點索尼集團、三菱電機、羅姆(Rohm)、東芝(Toshiba)、鎧俠控股(Kioxia)、瑞薩電子(Renesas)、Rapidus、富士電機等日本主要8家半導體廠商2021至2029年度之設備投資計畫。日本企業將AI、脫碳、電動汽車(EV)等攸關國家未來競爭力之核心產業作為復興半導體產業之立足點，增加在該等核心產業基礎技術領域之投資，包括功率半導體、感測器和及AI邏輯半導體等。
索尼集團計劃於2021至2026年度投資約1兆6,000億日圓，用於增加半導體影像感測器產量。隨著智慧型手機相機需求穩定，自動駕駛相關用途之需求亦擴大。索尼計劃於2023年度投資強化長崎工廠產能，並在熊本縣新建工廠。
隨著AI用資料中心(Data Center)及EV等市場規模成長，增產功率半導體之投資不斷增加。東芝和羅姆計劃共同投資約3,800億日圓。三菱電機計劃於2026年度將省電性能優秀之碳化矽(SiC)製功率半導體生產能力提高至2022年度之5倍，並計劃在熊本縣內投資約1,000億日圓建設新工廠。另在發展AI所需之最先進半導體領域，Rapidus以生產線寬為2奈米之最先進半導體為目標，規劃將於2025年4月在北海道千歲市啟動試驗產線。包括研發費在內，預計需要2兆日圓規模之投資。
日本產半導體1988年之全球市佔率為50%。自1990年代以來，韓國及台灣半導體企業在政府支持下迅速崛起，日本企業在與韓台之投資競爭中敗北，於2000年代初相繼退出先進半導體開發，到2017年全球市占率已低於10%。2020年代初，由於美中對立等因素，日本政府將半導體視為經濟安全保障重要物資。另考量新冠疫情導致半導體全球供應鏈斷鏈，造成日本汽車生產被迫停滯之前例，輔以半導體將左右數位產業之競爭力，確保半導體國內生產能力至為重要。
參考來源：經濟部國貿署新聞（https://user230683.pse.is/69jcfw）