【創新創業與產經政策】馬來西亞宣布設立東南亞最大積體電路設計園區，加碼投資高科技新創

馬來西亞總理安華於2024年4月22日主持「吉隆坡20」（KL20）峰會開幕典禮時指出，馬國在半導體後端製程掌控全球市占率13%，目前盼追求高價值的前端製程技術，特別是積體電路設計。因此，在雪蘭莪州政府及雪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC）支持下，馬國將設立東南亞最大積體電路設計園區─「大馬半導體加速器與積體電路設計園區：雪州中心」。前述園區係由雪州政府攜手聯邦政府、國際領先的半導體企業，以及知名的風險投資機構設立。該園區將提供稅務減免、補貼和免簽證費等獎勵措施，以吸引全球科技企業及投資人。預計該園區將迎來世界一流積體電路業者，並與安謀控股（ARM Ltd）、群聯大馬 (MaiStorage) 、SkyeChip有限公司及中國深圳半導體產業協會等國際企業合作。

馬國雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構（Sidec）執行長楊凱斌表示，將使馬國從封裝和測試的後端製程，走向更接近前端的積體電路設計領域。以協助馬國須迅速抓住晶片設計的機會，邁向半導體價值鏈之上游。 

總理安華同時也表示，國庫控股(Khazanah Holdings)將推出新創10億馬幣(約2.09億美元)「組合型基金」，以投資馬國高增長創新企業。馬國目標是將吉隆坡打造成區域數位中心，盼至2030年躋身全球創業生態系指數前20名國家。

 

資料來源：駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組<https://reurl.cc/6vDEg6>