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歐盟部長理事會2023年4月18日發布新聞表示，歐盟部長理事會及歐洲議會就強化歐洲半導體生態系之「晶片法」（Chips Act）達成暫時性政治協議（provisional agreement），將為發展相關產業創造條件，目標為至2030年，歐盟在全球半導體市佔率自10%翻倍至20%。相關重點如下：
（1）三大支柱：
a. 採行「歐洲晶片倡議」（the Chips for Europe Initiative），支持大規模技術能力建構；
b. 透過吸引投資確保供應安全與韌性之框架；
c. 建立監測與危機因應機制，用於預測晶片供應短缺，並在危機發生時提供因應措施。
（2）「歐洲晶片倡議」預計將動用430億歐元之公共與私人投資，其中33億歐元將來自歐盟預算。相關行動主要將透過Chips Joint Undertaking執行，此係涉及歐盟、會員國與民間部門之公私合作夥伴關係。
（3）主要妥協內容：
a. 在支柱1方面，將加強Chips Joint Undertaking能量，由其負責擇選卓越中心，並作為工作計畫之一。
b. 有關支柱2，擴大所謂「首創」（First-of-a-kind）設施範圍，將包括用於半導體製造之生產設備。相關設施有助確保歐盟內部市場供應安全，並可受益於快軌許可程序。
c. 能顯著增強歐盟創新晶片設計能力之設計中心，可獲得由歐盟執委會授予「卓越設計中心」（design centre of excellence）之標章，歐盟會員國可根據現有立法，對獲得此標章之設計中心採行支持措施。
d. 另強調國際合作及保護智慧財產權等兩項關鍵要素，對歐盟建立半導體生態系之重要性。
（4）預算：將在數位歐洲計畫建立新的半導體目標，以支持歐盟晶片產業之能力建構，並自展望歐盟（Horizon Europe）研究計畫調集資金，總計 33 億歐元用於「歐洲晶片倡議」。
（5）前揭暫時性政治協議，將續由歐盟部長理事會及歐洲議會最終確定、批准與正式通過。「歐洲晶片法」獲通過後，歐盟部長理事會將通過歐盟「單一基本法案」（SBA）修正案，俾於Horizon Europe建立制度化之合作夥伴關係，建立Chips Joint Undertaking。
參考來源：駐比利時台北代表處經濟組（https://pse.is/4x46rc）