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歐盟各國特使在2022年11月23日就430億歐元的歐盟晶片法案計畫達成共識，目標將使得歐盟的27個國家在未來減少對美國與亞洲的晶片依賴程度。歐盟輪值主席國家捷克表示，歐盟各國的特使們一致支持歐盟委員會提議的法案修訂版本。該版本擴大「首創」並有資格獲得政府援助的晶片廠商範圍，而又不至於使全部汽車晶片廠都有資格獲得該資金，還為歐盟何時可以啟動緊急情況並干預企業供應鏈，提供更多保障措施。
歐盟各國部長們在12月1日的電信理事會會議上批准新授權，正式啟動430億歐元《晶片法案》（Chips Act）在歐盟內部的協商。歐盟希望透過晶片法案，幫助歐盟全球半導體市場市占率從現階段的10%，在2030年前提升至20%。這些補貼將涵蓋在運算能力,能源效率,環境效益和人工智慧 (AI) 方面帶來創新的晶片生產。包括意法半導體,英特爾,格芯，以及英飛凌在內的眾多公司已宣布將在歐洲興建半導體製造廠。
參考來源：鉅亨網2022/11/24，https://reurl.cc/x1oqle,