2021年5月13日，韓國政府在宣布使韓國成為半導體強國的策略時，表示將設立價值超過1兆韓元（約8.5億美元）的特別基金，支持8吋晶圓廠的擴張，並加強對材料,零件和設備以及高端封裝設備的投資。與此同時，韓國政府也計畫向這些公司提供長期的貸款優惠。

另外，在法規方面，政府將修訂《高壓氣體安全管理法High-Pressure Gas Safety Management Act》，以緩解過去代工企業抱怨法規不符合工作場所的實際情況；並拉長進口貨櫃的免檢期，將從6個月延長到2年；政府還將取消對防火牆的限制，允許企業引進新技術。

在稅收方面，韓國政府將企業研發支出的可扣抵稅率提高到40%-50%（大型公司最高為40%），該稅收優惠將從2021年下半年開始實施，暫定為期三年。韓國政府計畫在2021年9月向議會提交《特別稅收限制法Special Taxation Restriction Act》的修正案。

在投資方面，將加強對設施的投資，與一般設施投資相比將提高5-6%，與新成長引擎（new growth engine）技術和基礎技術相比將提高4%。同時，韓國政府還將設立快速通道，將發放化學物品許可證所需的時間從目前的75天減少到30天，並將縮短監管期限，以便用於半導體製造的晶圓蝕刻設備的無線電波應用裝置能夠快速運行。

參考來源：科技產業資訊室（https://reurl.cc/W3kpaD）